電子產業當中,今年以半導體產業、印刷電路板(PCB)廠商投資最為積極。受惠於行動通訊需求上揚,半導體廠台積電、矽品等下半年維持高資本支出;PCB廠欣興、景碩和南亞電路板下半年加碼投資,全力衝刺產能。

設備商估計,由於28奈米需求供貨吃緊,台積電中科廠Fab15擴產動作相當快速,透過快速擴產,28奈米月產能到年底增至6.8萬片。台積電4月底宣布今年資本支出由年初的60億美元拉高至80億至85億美元,受到歐債衝擊,業界猜測台積電資本支出應僅80億美元,但在全球仍居於前三名。

受惠蘋果供應鏈主要晶片廠持續釋出委外訂單,加上東芝及瑞薩大舉也加快釋單腳步,封測廠日月光、矽品今年下半年持續採高資本支出的目標不變。

矽品今年資本支出由105億元上修至175億元,增幅逾六成,矽品強調,儘管近期市場對下半年半導體景氣成長趨保守,但矽品擴增產能提升國內外客戶訂單的目標仍不變。

至於PCB廠商,今年投資腳步也較往年積極。看好覆晶載板需求,欣興電子正台灣興建新廠。

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